적용부위 측정 및 재단
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작성자 관리자 작성일11-10-15 18:06 조회3,561회 댓글0건본문
먼저 이보드가 적용될 벽체의 사이즈에 맞게 줄자 등을 이용해 이보드 표면에 표시하고
폴리프로필렌 표면판 쪽을 위로하여 커터칼로 재단합니다.
이보드의 중공층을 구성하는 골선을 따라서는 특별히 자가 없어도 쉽게 커팅가능 하며,
만일 단열재의 두께가 두꺼울 시에는 표면판 먼저 칼집을 내고 뒷면의 스티로폼을 한번 더
칼집내면 쉽게 절단됩니다.
폴리프로필렌 표면판 쪽을 위로하여 커터칼로 재단합니다.
이보드의 중공층을 구성하는 골선을 따라서는 특별히 자가 없어도 쉽게 커팅가능 하며,
만일 단열재의 두께가 두꺼울 시에는 표면판 먼저 칼집을 내고 뒷면의 스티로폼을 한번 더
칼집내면 쉽게 절단됩니다.
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