안녕하세요? 저희 이보드를 이용해 주셔서 감사합니다.
질문에 대한 답변 드립니다.
1.천정몰딩건
 천정몰딩을 제거하고 시공하는 것이 외관상 보기 좋을　수 있으나 구입하신 이보드의 두께가 만일 13t라면 몰딩을 그대로 놓아 둔 채 이보드를 재단하고
본드 작업으로 이보드를 부착하신 후 몰딩과 이보드 틈새를 실리콘으로 마무리하시면 됩니다.
2.바닥
방바닥 면에 딱 닿게 해서 벽에 붙여 시공하시기 바랍니다. 또 이보드를 부착할 시에는 반드시 벽 하단에서부터 상단방향으로 붙이셔야합니다.
3.결로발생으로 인한 곰팡이가 벽체에 생겼을 경우에 벽지를 모두 뜯어내고 온풍기나 드라이어기를 이용하여 벽면을 충분히 건조시켜주세요. 방수액은 필요 없고 곰팡이 방지제(분사형)로 분사시킨후 그 위에 전용본드를 이용하여 이보드를 부착하시면 됩니다. 이보드는 반사형 단열재나 각재, 합판 등과 같이 기존의 번거로운 작업을 모두 생략하여 시공할 수 있는 획기적인 결로방지 전용 단열재입니다.
 오히려 중간 작업들을 시행할 경우 결로방지 효과가 떨어집니다.
안심하시고 시공하세요. 또 추가로 문의 사항이 계시면 언제든지 콜센터나 질의응답에 글로 남겨주세요. 감사합니다.